发明名称 |
一种超电容压敏电阻器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超电容压敏电阻器,由外壳、底座组成,在外壳内包覆固定着压敏电阻薄膜芯片,压敏电阻薄膜芯片是内层涂有银电极形成内层银端面,外层涂有银电极形成外层银端面的压敏电阻薄膜,以及与压敏电阻薄膜同样大小的绝缘纸紧紧地附着在外层银端面上,卷绕成的圆柱形筒体,所述左电极、右电极分别与内层银端面、外层银端面紧紧接触,并分别经过左底座插孔及右底座插孔,引出底座之外。本实用新型具有超大电容和电压敏双重功能,通流量大,在超低压直流设备中可以有效的排除杂波干扰,保护负载设备的正常工作,此外,本实用新型结构简单,制作方便,适合大批量工业化生产。 |
申请公布号 |
CN203644486U |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201320867641.8 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
广西新未来信息产业股份有限公司 |
发明人 |
褚冬进;刘丹;梁自伟;陈玉萍;周军伟;常宝成;覃远东 |
分类号 |
H01C7/10(2006.01)I;H01C7/12(2006.01)I;H01C7/105(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/10(2006.01)I |
代理机构 |
北海市海城区佳旺专利代理事务所(普通合伙) 45115 |
代理人 |
黄建中 |
主权项 |
一种超电容压敏电阻器,包括外壳、外壳通过密封胶进行密封固定的底座及经过底座插孔引出的左电极,右电极,其特征在于,在外壳(1)内包覆固定着压敏电阻薄膜芯片(2),所述压敏电阻薄膜芯片(2)是内层涂有银电极形成内层银端面(23),外层涂有银电极形成外层银端面(25)的压敏电阻薄膜(24),以及与压敏电阻薄膜(24)同样大小的绝缘纸(26)紧紧地附着在外层银端面(25)上,卷绕成的圆柱形筒体,所述左电极(21)、右电极(22)分别与内层银端面(23)、外层银端面(25)紧紧接触,并分别经过左底座插孔(31)及右底座插孔(32),引出底座(3)之外。 |
地址 |
536000 广西壮族自治区北海市工业园区香港路33号新未来科技园办公楼3楼 |