含银粉末及其制法、使用其的导电性糊剂和塑料基板

摘要

本发明涉及含有95质量％以上的平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒的粉末、和该粉末的应用物。通过在具有特定分子量的聚乙烯亚胺上结合聚乙二醇而成的化合物的存在下，进行银化合物的还原反应，然后经由浓缩、干燥工序，从而获得包含银纳米颗粒的含银粉末。通过将使用该粉末的导电性糊剂直接涂布到塑料基材上并进行干燥，从而获得塑料基板。

主权项

一种含银粉末的制造方法，其特征在于，其包括以下工序：（1）在化合物X或化合物Y的存在下，在水性介质中，将银化合物还原为平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒Z的工序，所述化合物X通过在数均分子量为500～50,000的聚乙烯亚胺a中的氨基上结合数均分子量为500～5,000的聚乙二醇b而成，所述化合物Y通过在数均分子量为500～50,000的聚乙烯亚胺a中的氨基上结合数均分子量为500～5,000的聚乙二醇b和线型环氧树脂c而成；（2）在（1）中所得的化合物X或化合物Y、平均粒径为2～50nm的银纳米颗粒Z、和水性介质的混合物中加入沸点为120℃以下的有机溶剂，进行浓缩，然后加水的工序；（3）将（2）中所得的物质干燥的工序。