发明名称 Formulation for the sealing plates
摘要 Kompozycja przeznaczona na płyty uszczelniające zawiera kauczuk butadienowo-akrylonitrylowy, włókna naturalne lub syntetyczne, tlenek cynku, środki pomocnicze tj. przeciwutleniacze i dyspergatory, siarkę, przyspieszacze wulkanizacji, napełniacze jak krzemionka, kreda, baryt, talk, kaolin, toluen, etanol, a nadto żywicę epoksydową lub fenolowo-formaldehydową z dodatkiem utwardzacza bądź nanonapełniacz. Jako utwardzacz żywicy epoksydowej stosuje się poliaminoamid, zaś jako utwardzacz żywicy fenolowo-formaldehydowej stosuje się urotropinę.
申请公布号 PL401840(A1) 申请公布日期 2014.06.09
申请号 PL20120401840 申请日期 2012.11.30
申请人 POLITECHNIKA &Lstrok,ÓDZKA;GAMBIT-LUBAWKA SPÓ&Lstrok,KA Z OGRANICZON&Aogon, ODPOWIEDZIALNO&Sacute,CI&Aogon, 发明人 &Sacute,LUSARSKI LUDOMIR;JANOWSKA GRA&Zdot,YNA;ANYSZKA RAFA&Lstrok,;MYJAK PAWE&Lstrok,;SZULZ PAWE&Lstrok,
分类号 C09K3/10;C08J5/10;C08L9/02 主分类号 C09K3/10
代理机构 代理人
主权项
地址