发明名称 |
Formulation for the sealing plates |
摘要 |
Kompozycja przeznaczona na płyty uszczelniające zawiera kauczuk butadienowo-akrylonitrylowy, włókna naturalne lub syntetyczne, tlenek cynku, środki pomocnicze tj. przeciwutleniacze i dyspergatory, siarkę, przyspieszacze wulkanizacji, napełniacze jak krzemionka, kreda, baryt, talk, kaolin, toluen, etanol, a nadto żywicę epoksydową lub fenolowo-formaldehydową z dodatkiem utwardzacza bądź nanonapełniacz. Jako utwardzacz żywicy epoksydowej stosuje się poliaminoamid, zaś jako utwardzacz żywicy fenolowo-formaldehydowej stosuje się urotropinę. |
申请公布号 |
PL401840(A1) |
申请公布日期 |
2014.06.09 |
申请号 |
PL20120401840 |
申请日期 |
2012.11.30 |
申请人 |
POLITECHNIKA &Lstrok,ÓDZKA;GAMBIT-LUBAWKA SPÓ&Lstrok,KA Z OGRANICZON&Aogon, ODPOWIEDZIALNO&Sacute,CI&Aogon, |
发明人 |
&Sacute,LUSARSKI LUDOMIR;JANOWSKA GRA&Zdot,YNA;ANYSZKA RAFA&Lstrok,;MYJAK PAWE&Lstrok,;SZULZ PAWE&Lstrok, |
分类号 |
C09K3/10;C08J5/10;C08L9/02 |
主分类号 |
C09K3/10 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|