发明名称 |
一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法 |
摘要 |
本发明公开了一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡,建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式;对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项;将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项,本发明减少了晶圆影像程式的数量,便于检索和管理,同时遇到需要修改共通项的时候,只需修改合并的一个晶圆影像程式的相应项目,不需要修改所有金属层的晶圆影像程式,减轻了修改的工作量,也降低了多个修改造成的漏改和改错等错误的风险。 |
申请公布号 |
CN103838923A |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201410060626.1 |
申请日期 |
2014.02.21 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
王靓;莫保章 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种晶圆可接受测试的晶圆影像程式生成方法,包括如下步骤:步骤一,对于一个产品、一个产品流程、一个探针卡,建立对应该产品不同金属层的晶圆影像程式;步骤二,对各金属层的晶圆影像程式进行分析,获得各金属层晶圆影像程式的共通项与不同项;步骤三,将各金属层的晶圆影像程式的共通项进行合并,形成该产品最终的晶圆影像程式,该产品最终的晶圆影像程式包括一组共通项和各金属层晶圆影像程式的不同项。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号 |