| 发明名称 | 影像传感器封装结构 | ||
| 摘要 | 一种影像传感器封装结构，包括：影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔；保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口；第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合；引线，将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。本实用新型的影像传感器的影像感应区不会受到的污染或损伤，性能提高。 | ||
| 申请公布号 | CN203631554U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320735613.0 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种影像传感器封装结构，其特征在于，包括： 影像传感器芯片，所述影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘； 空腔壁，位于影像感应区和焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔； 胶带层，位于空腔壁的顶部表面，封闭所述空腔； 保护层，覆盖所述空腔壁两侧的影像传感器芯片的上表面和空腔壁的部分侧壁，保护层中具有暴露焊盘表面的开口； 第三基板，第三基板上形成有电路，第三基板的上表面与影像传感器芯片的下表面贴合； 引线，将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路电连接。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||