光电半导体组件

摘要

本发明涉及一种光电半导体组件。在光电半导体组件（1）的至少一种实施方式中，其包含至少一个光电半导体芯片（2）以及带有一个或者多个引线框部件（31，32）的引线框（3）。此外，所述半导体组件（1）具有至少两个电的连接件（4），如焊线，半导体芯片（2）通过这些连接装置与引线框（3）电接触。浇铸体（5）安装在引线框（3）上并且机械地支承引线框。其中，其中一个或者多个引线框部件（31，32）在上面安装有半导体芯片（2）的上侧（36）上设有反射涂层（6）。此外，引线框（3）还包含至少两个接触位置（34），连接装置（4）安装在接触位置上。接触位置（34）由不同于反射涂层（6）的材料形成。

主权项

一种光电半导体组件（1），具有‑至少一个光电半导体芯片（2），‑带有一个或者带有多个引线框部件（31，32）的引线框（3），‑至少两个电的连接件（4），所述半导体芯片（2）通过所述连接件与所述引线框（3）电接触，以及‑浇铸体（5），所述浇铸体安装在所述引线框（3）上并且机械地支承所述引线框，其中‑所述引线框部件（32）中的一个或者至少一个在上侧（36）上设有反射涂层（6），‑所述半导体芯片（2）安装在所述上侧（36）上的所述反射涂层（6）上，‑所述引线框（3）具有至少两个接触位置（34），所述连接件（4）直接安装在所述接触位置上，并且‑所述接触位置（34）由不同于所述反射涂层（6）的材料构成。