发明名称 一种多频段背腔式半模基片集成波导弯折缝隙天线
摘要 本发明公开了一种多频段背腔式半模基片集成波导弯折缝隙天线,包括宽度渐变的馈电微带线和背腔式半模基片集成波导,背腔式半模基片集成波导设两排正交的金属化通孔,背腔式半模基片集成波导的谐振腔内设置,1个“几”字形缝隙,或偶数个相连并左右对称的“几”字形缝隙,开口方向垂直于所述介质基片的长边。本发明的有益效果为:采用弯折缝隙起到改变天线电流和场分布,从而改善天线的阻抗匹配的作用,尤其是低频段的阻抗匹配;通过改变弯折个数来改变天线的工作频率;采用采用两排金属化通孔采用两排金属化通孔和介质基片上下表面的金属层代替背腔式天线中大的金属腔,减小了天线的尺寸。
申请公布号 CN103840271A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410070025.9 申请日期 2014.02.27
申请人 南京信息职业技术学院 发明人 谭立容;刘豫东;张照锋;王抗美
分类号 H01Q13/18(2006.01)I;H01Q5/01(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I 主分类号 H01Q13/18(2006.01)I
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人 黄明哲;朱戈胜
主权项 一种多频段背腔式半模基片集成波导弯折缝隙天线,包括宽度渐变的馈电微带线(7)和背腔式半模基片集成波导,所述背腔式半模基片集成波导由矩形的介质基片(3)、第一金属层(4)和第二金属层(5)组成,在所述介质基片(3)及其表面的两金属层贯穿设置金属化通孔,其特征在于:所述金属化通孔包括相互垂直的第一列金属化通孔(1)和第二列金属化通孔(2),所述两列金属化通孔分别沿所述第一金属层(4)的两条边的边缘分布并围成一个半包围结构,所述半包围结构构成谐振腔,所述馈电微带线(7)位于谐振腔开口的侧边,并与第一金属层(4)相连,所述第一金属层(4)上设弯折缝隙(6),所述弯折缝隙(6)位于谐振腔内,为1个“几”字形缝隙,或偶数个依次连接并轴对称的“几”字形缝隙,“几”字形缝隙开口方向垂直于所述介质基片(3)的长边。
地址 210023 江苏省南京市仙林大学城文澜路99号
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