玻璃基板的激光加工装置

摘要

本发明的玻璃基板的激光加工装置通过设成环状的柱面透镜使从激光光源射出的激光与玻璃基板的预定切断线相对应地聚光。激光相对于柱面透镜的照射位置通过驱动装置而沿第1方向移动。激光是在与其光轴正交的面内与第1方向垂直的第2方向上的宽度（W₅）比柱面透镜的宽度）W₇）大。并且在通过驱动装置使激光的照射位置沿第1方向移动的过程中，从激光光源多次射出激光，形成与切断预定线相对应的加工痕。这样一来，能够容易地在玻璃基板上形成环形的封闭形状的加工痕，缩短用于玻璃基板的分割的处理时间。

主权项

一种玻璃基板的激光加工装置，将激光聚光在玻璃基板的环形的封闭形状的切断预定线上，在前述玻璃基板上形成加工痕，其特征在于，具有：激光光源，射出激光；环状的柱面透镜，将来自前述激光光源的激光相对于前述玻璃基板与前述切断预定线相对应地聚光；驱动装置，使来自前述激光光源的激光的照射区域相对于前述柱面透镜沿第1方向相对地移动；以及控制装置，控制前述激光光源和驱动装置，从前述激光光源射出的激光的照射区域在与其光轴正交的面内与前述第1方向正交的第2方向上的宽度比前述柱面透镜的前述第2方向上的宽度大，前述控制装置在通过前述驱动装置使前述激光的照射区域相对于前述柱面透镜沿前述第1方向移动的过程中，从前述激光光源多次射出激光。