发明名称 |
一种多顶针芯片剥离装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多顶针芯片剥离装置,包括多顶针主体机构,安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构,其包括中心顶针和外圈顶针,外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构,连接多顶针主体机构,用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作;Z向升降机构,安装于三自由度微调对准机构上,停机状态时其处于下降位置,工作状态其处于抬升位置,为顶起芯片做好准备;三自由度微调对准机构,用于对多顶针主体机构进行X、Y和Z向的微调。本实用新型可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便调节,芯片受力均匀,有效减少剥离过程中的芯片失效。 |
申请公布号 |
CN203631491U |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201320853755.7 |
申请日期 |
2013.12.23 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
陈建魁;尹周平;温雯;付宇;吴沛然 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
李智 |
主权项 |
一种多顶针芯片剥离装置,其特征在于,包括:多顶针主体机构(100),安装于Z向升降机构(300)上并连接旋转驱动机构(200),其包括中心顶针(132)和外圈顶针(133),外圈顶针(133)先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松,然后中心顶针(132)加速上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片,完成芯片剥离;旋转驱动机构(200),连接多顶针主体机构(100),用于先后驱动外圈顶针(133)和中心顶针(132)上升以完成芯片顶起动作;Z向升降机构(300),安装于三自由度微调对准机构(400)上,停机状态时其处于下降位置,方便各部件的更换和调节,工作状态其处于抬升位置以使得多顶针主体机构(100)靠近蓝膜,为顶起芯片做好准备;三自由度微调对准机构(400),用于对多顶针主体机构(100)进行X、Y和Z向的微调,实现多顶针主体机构(100)与蓝膜上芯片的精确对准。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |