一种贴片自恢复保险丝的结构

摘要

一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于：在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；本实用新型将贴片元器件层路之间的盲孔导通改为侧孔环导通，简化PCB制程，缩短制程时间，通过内层蚀刻方式制作此导通孔，内层蚀刻可多片板同时进行，并且10分钟能完成，可大幅提高生产效率。

主权项

一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于：在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；所述第1电极层和所述的其中一侧的导通孔接通，所述第1电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子；所述第2电极层和所述的其中另一侧的导通孔接通，所述第2电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子。