发明名称 柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法
摘要 本发明公开了一种镂空柔性线路板金手指贴胶结构及贴胶方法,所述金手指区域各端子之间为镂空区,在所述金手指整个区域上覆盖一垫层;一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖,并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。本发明的柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法,使贴胶、撕胶更方便快捷,不受胶的粘性限制,胶粘性强时撕胶不会拉扯金手指,胶粘性弱时不会发生药水渗漏影响所贴部位,有效的保护了金手指。
申请公布号 CN102595777B 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201210061310.5 申请日期 2012.03.09
申请人 昆山亿富达电子有限公司 发明人 杨术钊;陆申林;袁井刚;李稳;刘燕华
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种镂空柔性线路板金手指贴胶结构,包含柔性线路板及其上的金手指,其特征是,所述金手指区域各端子之间为镂空区,在所述金手指整个区域上覆盖一垫层;一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖,并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位;所述垫层的面积不小于所述金手指区域;所述胶层的面积大于所述垫层的面积。
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