| 发明名称 | 一种7寸以上P+G贴合工艺 | ||
| 摘要 | 一种7寸以上P+G贴合工艺，GlassSensor导体需要先与OCA贴合在一起，再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与GlassSensor导体贴合在一起。相比较于传统工艺，本工艺设备成本低，贴合产能提高60%，良率提升2%，具有设备成本低、工艺简单、容易实现的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN103838451A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410077197.9 | 申请日期 | 2014.03.05 |
| 申请人 | 江西省天翌光电有限公司 | 发明人 | 许国武 |
| 分类号 | G06F3/044(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/044(2006.01)I |
| 代理机构 | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人 | 施秀瑾 |
| 主权项 | 一种7寸以上P+G贴合工艺，其特征在于，Glass Sensor导体需要先与OCA贴合在一起，再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与Glass Sensor导体贴合在一起。 | ||
| 地址 | 332020 江西省九江市共青城全国青年创业基地内北纬一路西段以北 | ||