| 发明名称 | 激光打孔方法及激光打孔系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光打孔方法及激光打孔系统，该激光打孔方法包括：孔边界形成步骤：输出脉冲激光光束，在待打孔基板上进行扫描，形成预成型孔的边界切割槽；孔内材料加热步骤：输出CO<sub>2</sub>激光光束，使CO<sub>2</sub>激光光束与预成型孔相对准，对预成型孔的基板材料进行预定时间的加热；孔成型步骤：对预成型孔的基板材料进行冷却，使基板材料发生变形而能够从待打孔基板上脱落。本发明所述方法及系统，能够解决现有技术的激光打孔方式无法适应于超高化学强度的基板，以及孔加工表面品质差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103831539A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410058041.6 | 申请日期 | 2014.02.20 |
| 申请人 | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 董岱;公伟刚;黄阳;陶胜 |
| 分类号 | B23K26/382(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/03(2006.01)I;B23K26/16(2006.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/382(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;黄灿 |
| 主权项 | 一种激光打孔方法，其特征在于，所述激光打孔方法包括：孔边界形成步骤：输出脉冲激光光束，在待打孔基板上进行扫描，形成预成型孔的边界切割槽；孔内材料加热步骤：输出CO<sub>2</sub>激光光束，使CO<sub>2</sub>激光光束与预成型孔相对准，对预成型孔的基板材料进行预定时间的加热；孔成型步骤：对预成型孔的基板材料进行冷却，使基板材料发生变形而能够从待打孔基板上脱落。 | ||
| 地址 | 230011 安徽省合肥市新站区工业园内 | ||