发明名称 |
一种功率型COB集成封装LED光源 |
摘要 |
一种功率型COB集成封装LED光源,包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔;所述散热板与衬底一体设置;所述散热板为铜基线路板,该散热板中间位置设有反光腔,反光腔为圆形凹槽状;所述散热板正面设有绝缘层,该绝缘层为导热胶层;所述LED芯片设置在该反光腔内,该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面。本实用新型的特点是用铜基线路板替代铝基线路板,同时将LED芯片直接固定在散热板上,使LED芯片与散热板直接接触,使导热路径缩短至最短,绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维,热阻更小,导热速度快,单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。 |
申请公布号 |
CN203631547U |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201320786705.1 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
深圳市久和光电有限公司 |
发明人 |
陈立有 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种功率型COB集成封装LED光源,包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔;其特征是,所述散热板与衬底一体设置;所述散热板为铜基线路板,该散热板中间位置设有反光腔,反光腔为圆形凹槽状;所述散热板正面设有绝缘层,该绝缘层为导热胶层;所述LED芯片设置在该反光腔内,该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面;所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片,其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区大浪街道华宁路(西)恒昌荣工业园A栋5楼A区 |