发明名称 一种功率型COB集成封装LED光源
摘要 一种功率型COB集成封装LED光源,包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔;所述散热板与衬底一体设置;所述散热板为铜基线路板,该散热板中间位置设有反光腔,反光腔为圆形凹槽状;所述散热板正面设有绝缘层,该绝缘层为导热胶层;所述LED芯片设置在该反光腔内,该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面。本实用新型的特点是用铜基线路板替代铝基线路板,同时将LED芯片直接固定在散热板上,使LED芯片与散热板直接接触,使导热路径缩短至最短,绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维,热阻更小,导热速度快,单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。
申请公布号 CN203631547U 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201320786705.1 申请日期 2013.12.04
申请人 深圳市久和光电有限公司 发明人 陈立有
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种功率型COB集成封装LED光源,包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔;其特征是,所述散热板与衬底一体设置;所述散热板为铜基线路板,该散热板中间位置设有反光腔,反光腔为圆形凹槽状;所述散热板正面设有绝缘层,该绝缘层为导热胶层;所述LED芯片设置在该反光腔内,该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面;所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片,其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。
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