| 发明名称 | 基于特殊基底的LED装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于特殊基底的LED装置。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，本实用新型组成包括：硅片（1），所述的硅片上有开孔（3），在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜（4）上面腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜（2）。本实用新型用于LED封装。 | ||
| 申请公布号 | CN203631583U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320873803.9 | 申请日期 | 2013.12.29 |
| 申请人 | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 | 发明人 | 赵宏伟 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/02(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人 | 陈晓光 |
| 主权项 | 一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括：硅片，其特征是：所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜上面腐蚀出需要的电路图形 ，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。 | ||
| 地址 | 150060 黑龙江省哈尔滨市平房区大连北路1号 | ||