芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法

摘要

一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，包括：执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。本发明所述待芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，改变了现按照功能划分检测区域的单一做法，实现了可按照不同的图形透明度分区进行高精度缺陷检测，不仅提高缺陷检测精度，而且提高检测效率。

主权项

一种芯片按透明度分区进行缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括：执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片采用扫描光源进行扫描，所述芯片根据电路之图形和结构的不同呈现具有不同透明度的扫描区域；执行步骤S2：所述具有不同透明度的扫描区域根据预设的透明度等级区分标准划分为不同检测区域；执行步骤S3：对具有不同透明度的检测区域进行缺陷检测。