发明名称 |
无线标签及制造方法 |
摘要 |
本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括:标签插件,该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片;和柔性部件,该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中,所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中,并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。 |
申请公布号 |
CN102298722B |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201110077711.5 |
申请日期 |
2011.03.29 |
申请人 |
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
发明人 |
马场俊二;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;二宫照尚;甲斐学 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;王伶 |
主权项 |
一种无线标签的制造方法,该制造方法包括以下步骤:在标签插件的端部附接粘附部件,该标签插件包括形成在基部上的天线图案和连接至该天线图案的IC芯片;将包括天线图案和IC芯片的所述标签插件卷绕在用作间隔体的第一管上,使得所述天线图案的多个部分不产生电接触;用所述粘附部件粘接卷绕在所述第一管上的、包括天线图案和IC芯片的所述标签插件;将卷绕粘接有包括天线图案和IC芯片的所述标签插件的所述第一管插入到第二管中;以及压扁所述第一管和所述第二管的内径,固定所述第一管和所述第二管的压扁形状,使得所述天线图案形成三维结构。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |