引线框基板以及该引线框基板的制造方法

摘要

在金属板的第一面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部；金属板的第二面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成外部连接端子、第二外框部、在第二外框部的至少一部分上的沟部。在第二面的金属板露出的金属板露出部用蚀刻的方法形成不贯通金属板露出部的孔部、横穿从第二外框部的内侧至外侧的沟部；在孔部与沟部通过以平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂的方法形成树脂层。通过蚀刻第一面来形成半导体元件搭载部、与外部连接端子电连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部。

主权项

一种引线框基板的制造方法，其特征在于：在金属板的第一面上形成光致抗蚀图案，形成在所述第一面上的光致抗蚀图案用于分别形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与所述半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部；在所述金属板的第二面上形成光致抗蚀图案，形成在所述第二面上的光致抗蚀图案用于分别形成外部连接端子、第二外框部、在所述第二外框部的至少一部分上的沟部；在所述第二面的露出金属板的金属板露出部，通过蚀刻来形成不贯通所述金属板露出部的孔部、从所述第二外框部的内侧横穿至外侧的沟部，所述沟部的深度在所述孔部的深度的一半以下；在所述孔部与所述沟部，通过平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂，从而形成树脂层；通过蚀刻所述第一面，来形成所述半导体元件搭载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子、所述第一外框部。