发明名称 |
一种应用于GPON光模块和BOB的芯片 |
摘要 |
本发明提供一种应用于GPON光模块和BOB的芯片,其包括主芯片电路和APD升压电路,且所述APD升压电路集成在芯片内部。本发明的应用于GPON光模块和BOB的芯片除了能实现一般光模块芯片所具备的基本功能之外,还能提供GPONBOSA所需要的高驱动电压;其将升压电路集成到芯片内部,从而简化了主芯片外围电路的设计,为电路板节省空间;现有技术中闭环控制需要的3个引脚,而本发明中只需要一个电压输出引脚即可,大大方便了GPON光模块和BOB的应用设计。 |
申请公布号 |
CN103840884A |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201410120511.7 |
申请日期 |
2014.03.27 |
申请人 |
上海斐讯数据通信技术有限公司 |
发明人 |
林金文 |
分类号 |
H04B10/40(2013.01)I |
主分类号 |
H04B10/40(2013.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
余明伟 |
主权项 |
一种应用于GPON光模块的芯片,其特征在于:包括主芯片电路和APD升压电路,且所述APD升压电路集成在芯片内部。 |
地址 |
201616 上海市松江区广富林路4855弄20号、90号 |