发明名称 一种应用于GPON光模块和BOB的芯片
摘要 本发明提供一种应用于GPON光模块和BOB的芯片,其包括主芯片电路和APD升压电路,且所述APD升压电路集成在芯片内部。本发明的应用于GPON光模块和BOB的芯片除了能实现一般光模块芯片所具备的基本功能之外,还能提供GPONBOSA所需要的高驱动电压;其将升压电路集成到芯片内部,从而简化了主芯片外围电路的设计,为电路板节省空间;现有技术中闭环控制需要的3个引脚,而本发明中只需要一个电压输出引脚即可,大大方便了GPON光模块和BOB的应用设计。
申请公布号 CN103840884A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410120511.7 申请日期 2014.03.27
申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司 发明人 林金文
分类号 H04B10/40(2013.01)I 主分类号 H04B10/40(2013.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 余明伟
主权项 一种应用于GPON光模块的芯片,其特征在于:包括主芯片电路和APD升压电路,且所述APD升压电路集成在芯片内部。
地址 201616 上海市松江区广富林路4855弄20号、90号