用于ESD、EMI以及EMC的插入物

摘要

一种插入物夹层结构包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物，包括用于将器件附着到底插入物的装置以及将顶插入物连接到底插入物的互连结构。除底插入物之外，该顶插入物还可以直接连接到芯片载体。该结构提供了对小型化D封装中的器件的屏蔽和保护以抵抗静电放电（ESD）、电磁干扰（EMI）以及电磁传导（EMC）。

主权项

一种插入物夹层结构制品，包括封闭集成电路电子器件的顶插入物和底插入物、用于将所述器件附着到所述底插入物的附着结构，以及连接所述顶插入物至所述底插入物的互连结构。