| 发明名称 | 一种银合金触头 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种银合金触头，包括有相互复合的银层和金属基体层，所述的金属基体层的背面设置有至少一道横槽，所述的银层的复合面上凸起设置有多个正六面体的银凸块，所述的金属基体层的复合面上凸起设置有多个银凸块形状尺寸相一致的基体凸块，所述的银凸块和基体凸块的位置相互互补拼合设置。本实用新型的优点是复合强度高，提高了银合金触头的电性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203631332U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320840082.1 | 申请日期 | 2013.12.18 |
| 申请人 | 瑞安市永明电工合金厂 | 发明人 | 虞晓波;虞夏宇;徐定汉 |
| 分类号 | H01H1/06(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人 | 陈加利 |
| 主权项 | 一种银合金触头，包括有相互复合的银层和金属基体层，所述的金属基体层的背面设置有至少一道横槽，其特征在于：所述的银层的复合面上凸起设置有多个正六面体的银凸块，所述的金属基体层的复合面上凸起设置有多个银凸块形状尺寸相一致的基体凸块，所述的银凸块和基体凸块的位置相互互补拼合设置。 | ||
| 地址 | 325207 浙江省温州市瑞安市塘下镇罗凤办事处花园村 | ||