发明名称 |
通孔可靠性测试结构 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种通孔可靠性测试结构,该测试结构包括至少两层相邻的互连层,每相邻两层的互连层之间均通过一通孔结构连接,每一互连层均有包括若干单元,每一所述单元均包括一第一互连线以及与所述第一互连线连接的多个第二互连线,不同所述单元之间的所述第一互连线在第一方向排列,同一所述单元之中的多个所述第二互连线在第二方向排列;所述通孔结构包括第一通孔以及第二通孔,相邻所述互连层的第一互连线之间通过所述第一通孔对应连接,相邻所述互连层的第二互连线之间通过所述第二通孔对应连接。本实用新型的测试结构能准确评估通孔的可靠性。 |
申请公布号 |
CN203631542U |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201320804315.2 |
申请日期 |
2013.12.09 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
高玉珠;程凌霄 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种通孔可靠性测试结构,其特征在于,包括至少两层相邻的互连层,每相邻两层的互连层之间均通过一通孔结构连接,其中:每一互连层均有包括若干单元,每一所述单元均包括一第一互连线以及与所述第一互连线连接的多个第二互连线,不同所述单元之间的所述第一互连线在第一方向排列,同一所述单元之中的多个所述第二互连线在第二方向排列;所述通孔结构包括第一通孔以及第二通孔,相邻所述互连层的第一互连线之间通过所述第一通孔对应连接,相邻所述互连层的第二互连线之间通过所述第二通孔对应连接;所述第一互连线、第二互连线、第一通孔以及第二通孔通过一电介质绝缘间隔。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |