发明名称 平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板
摘要 本发明的平面板贴合用树脂叠层体(1)用于将2片硬质平面板的贴合面贴合,其中的一个平面板(4)在贴合面(4a)一侧具有高度为3~50μm的高度差(5),该平面板贴合用树脂叠层体(1)具有树脂层A(2)和树脂层C(3),树脂层A(2)被贴在具有高度差(5)的上述一个平面板(4)的贴合面(4a)一侧,树脂层C(3)被贴在另一平面板(6)的贴合面(6a)一侧,且树脂层C(3)在23℃下的储能模量高于树脂层A(2)在23℃下的储能模量。根据本发明,可提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板,该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡,并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
申请公布号 CN103834312A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410055635.1 申请日期 2011.03.11
申请人 琳得科株式会社 发明人 江岛丰;吉延毅朗;滨本宽;平野纯也
分类号 C09J7/00(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I 主分类号 C09J7/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 张平元
主权项 一种平面板贴合用树脂叠层体,其用于将2片硬质平面板的贴合面贴合,其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3~50μm的高度差,该平面板贴合用树脂叠层体具有树脂层A和树脂层C,所述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧,所述树脂层C被贴在另一平面板的贴合面一侧,在所述树脂层A和所述树脂层C之间还具有树脂层B,所述树脂层C在23℃下的储能模量高于所述树脂层A在23℃下的储能模量,各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足:树脂层A≤树脂层B≤树脂层C。
地址 日本东京都