| 发明名称 | 铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。本实用新型“膜”的致密度高、均匀性好、性能优异，具有生产周期短、工序少、能耗低、材料损耗小等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN203632890U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320875517.6 | 申请日期 | 2013.12.26 |
| 申请人 | 王克政 | 发明人 | 王克政;王晨 |
| 分类号 | H05B3/10(2006.01)I;H05B3/12(2006.01)I;H05B3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人 | 詹仲国 |
| 主权项 | 一种铝铜Cu+复合基稀土厚膜电路智能电热芯片，其特征在于，它包括抑菌铜Cu+铝复合金属基板及其上制备的稀土厚膜电路，稀土厚膜电路包括稀土厚膜介质层和弯曲盘绕多层叠加的稀土厚膜电阻电路、稀土厚膜控制电路、稀土厚膜电极衔接电路及稀土厚膜功能电路，稀土厚膜功能电路集成、组合衔接有分裂电子元器件、温控元器件的输出端口。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区南华一街13号 | ||