发明名称 | 无钉吻合器 | ||
摘要 | 本发明涉及一种在医学临床中治疗痔疮、直肠黏膜脱垂的一种痔上黏膜枯切的无钉吻合器器械。其原理为:利用聚羟基乙酸、硫酸钡和其他医用高分子材料制成环形吻合器底环和套环及紧环器手柄装置;通过把痔上黏膜组织拉入吻合器底环和套环之间,利用紧环器手柄在通过调节吻合器底环和套环拉紧之间距离后进行吻合。适用于痔疮的微创性手术治疗。弥补原吻合器的术后人体组织内植入金属钉带来的多种缺陷。 | ||
申请公布号 | CN103829986A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
申请号 | CN201210491644.6 | 申请日期 | 2012.11.27 |
申请人 | 上海众仁生物医药科技有限公司 | 发明人 | 陈彦琪 |
分类号 | A61B17/115(2006.01)I | 主分类号 | A61B17/115(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种无钉吻合器,由吻合器底环、套环、、吻合腔、套紧齿轮螺丝、套紧器手柄组成,其特征是:利用套紧器手柄通过调节吻合器底环齿轮螺丝和套环内齿内螺丝拉紧之间距离后进行吻合。 | ||
地址 | 200123 上海市浦东新区上南路3885号1幢 |