| 发明名称 | 一种立体式发光的LED器件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种立体式发光的LED器件及其制作方法，该LED器件包括相对设置的第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片，在所述第一直接贴装式LED芯片的N电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的N电极键合层之间电连接有一N电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片的P电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的P电极键合层之间电连接有一P电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片的外表面设置有光转换物质材料层。本发明不仅发光面积大，而且具有散热性能更好、生产加工容易、产品良率高、寿命更长的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103840064A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410080848.X | 申请日期 | 2014.03.06 |
| 申请人 | 晶科电子（广州）有限公司 | 发明人 | 万垂铭;曾照明;许朝军;姜志荣;肖国伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 肖云 |
| 主权项 | 一种立体式发光的LED器件，其特征在于：包括相对设置的第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片，在所述第一直接贴装式LED芯片的N电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的N电极键合层之间电连接有一N电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片的P电极键合层和第二直接贴装式LED芯片的P电极键合层之间电连接有一P电极引出金属片，在所述第一直接贴装式LED芯片和第二直接贴装式LED芯片的外表面设置有光转换物质材料层。 | ||
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区环市南路33号 | ||