集成电路封装及制造方法

摘要

本申请公开一种集成电路（IC）封装器件，其包含基板，该基板具有顶表面、多个平行的导体层、多个绝缘层和延伸穿过导体层和绝缘层的多个电镀穿孔（PTH），其中所述顶表面具有IC管芯安装区域和包围该安装区域的外周区域域。本申请公开了各种基板结构，其中某些PTH和/或导体层和/或绝缘层具有与其他元件不同的CTE。所述各种结构可以减少由于与基板和IC管芯之间的CTE不匹配相关的基板变形和/或焊料接头损伤所导致的电路失效。

主权项

一种集成电路IC封装件，其包括：基板，其具有：顶表面，所述顶表面具有IC管芯安装区域和包围所述安装区域的外周区域；多个大致平行的导体层；以及在垂直于所述导体层的方向上延伸穿过所述导体层的多个电镀穿孔PTH，所述多个PTH包括位于所述IC管芯安装区域之下并利用具有第一填料热膨胀系数CTE的填料材料填充的所述多个的第一部分以及位于所述外周区域之下并利用具有不同于所述第一填料CTE的第二填料CTE的材料填充的所述多个的第二部分，以及附连到所述管芯安装区域的管芯。