| 发明名称 | 一种高频微波基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高频微波基板，包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。 | ||
| 申请公布号 | CN203632960U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320893220.2 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 常州中英科技有限公司 | 发明人 | 俞卫忠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种高频微波基板，其特征在于：包括至少一层的粘贴层，所述的最外层的粘贴层的表面包覆有铜箔层；所述的铜箔层内交叉设置有金属丝；所述的金属丝的外径为0.3～0.5mm。 | ||
| 地址 | 213012 江苏省常州市钟楼区新闸镇新闸路28号 | ||