电子元件散热装置

摘要

本实用新型公开一种电子元件散热装置，包括隔离层、导热胶粘结层散热本体、绕性热辐射涂层隔离部；所述隔离层、导热胶粘结层、散热本体和绕性热辐射涂层依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层通过所述导热胶粘结层相粘合；所述隔离部设置在所述散热本体的表面且所述隔离部的表面涂覆绕性热辐射涂层。本实用新型利用设置在散热本体表面的隔离部增加了散热面积，同时改善了局部空气流通，提高了散热装置的热传导效果。

主权项

一种电子元件散热装置，包括隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）、绕性热辐射涂层（14）和隔离部（15）；所述隔离层（11）、导热胶粘结层（12）、散热本体（13）和绕性热辐射涂层（14）依次堆叠在电子元件的热源部位或与热源部位靠近的位置；所述散热本体（13）至少包括导热部；所述导热部与所述隔离层（11）通过所述导热胶粘结层（12）相粘合；所述隔离部（15）设置在所述散热本体（13）的表面且所述隔离部（15）的表面涂覆绕性热辐射涂层（14）。