| 发明名称 | 镀层、通信设备及镀层的制备工艺 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种镀层、通信设备及镀层的制备工艺，涉及通信设备领域，能够承受环境的高温、高湿和高腐蚀。所述镀层包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。本发明可用于通信设备的镀层工艺中。 | ||
| 申请公布号 | CN103834946A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201210487213.2 | 申请日期 | 2012.11.26 |
| 申请人 | 华为技术有限公司;深圳市环翔精饰工业有限公司 | 发明人 | 匡玲艺;董有光;何大鹏;张强;薛瑶香 |
| 分类号 | C23C30/00(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I | 主分类号 | C23C30/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种镀层，其特征在于，包括：镍层和锡合金层；锡合金层包括质量份数为20%~70%的Cu、20%~70%的Sn和10%~60%的Ni，以及0~20%的其他元素。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||