一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法

摘要

本发明涉及一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法，属于生产车间智能优化调度技术领域。本发明通过确定感光阻焊过程调度模型和优化目标，并使用基于种群增量学算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据每块电路板在各台机器上的加工完成时间来建立，同时优化目标为最小化最早完工时间。本发明使得PSR过程的表达清晰准确；使得概率模型在精度和复杂度上达到较好平衡；使得算法的全局搜索更具引导性；可以有效利用优势个体的历史信息，也可以保证算法的全局搜索具有一定的宽度；有利于算法跳出局部最优，进而使得算法搜索更多的不同区域；提高了算法的局部开发能力，可进一步提高解的质量。

主权项

1.一种多层印刷电路板制造中感光阻焊过程的优化调度方法，其特征在于：通过确定感光阻焊过程调度模型和优化目标，并使用基于种群增量学习算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据每块电路板在各台机器上的加工完成时间来建立，同时优化目标为最小化最早完工时间C_max：C(π_j,1,l(π_j))=max{C(π_j-1,1,l(π_j-1)),C(π_j,m,l(π_j)-1)}+p(π_j,1,l(π_j))C(π_j,k,l(π_j))=max{C(π_j-1,k,l(π_j-1)),C(π_j,k-1,l(π_j))}+p(π_j,k,l(π_j))C_max(π)=C(π_n×L,m,l(π_n×L))${\pi }^{*}=\arg \left\{C_{\max }\left(\pi \right)\right\}\to \min ,\forall \pi \in \Pi$式中：m=4，j=1,…,n×L，k=2,…,m，n×m×L表示问题的规模，n表示待加工的电路板材料总数，m表示感光阻焊过程的4个不同阶段，L表示电路板的层数，表示正整数的集合；π=[π₁,π₂,...,π_nxL]是待加工的电路板工序，π_j(π_j∈{1,...,n},j∈{1,...,n×L})表示π中第j个位置的电路板，l(π_j)表示电路板π_j在[π₁,...,π_j]中重复出现的次数，p(π_j,k,l(π_j))是加工电路板π_j第l(π_j)层第k个阶段的加工时间，C(π_j,k,l(π_j))是加工电路板π_j第l(π_j)层的第k个阶段的完工时间；C(π₀,k,l(π₀))=0，C(π_j,k,0)=0，k∈{1,...,m}，j∈{1,...,n×L}；优化目标是在所有排序构成的集合Π中，找到一个最优的排序π*，集合Π中元素的数量为(n×L)!/[L!]ⁿ。