一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置

摘要

本发明公开了一种金属带镀层厚度分布均匀的水平式电镀槽装置，包括槽体、其内的金属带，所述金属带的上下表面与所述电镀槽装置中上下布置的阳极板形成上下电镀区，所述上下电镀区设有供电镀液流入流出的进液管道和出液管道，在电镀液的流入口处设置有缓冲腔结构，所述缓冲腔中安装有缓冲阻尼板，所述缓冲阻尼板上加工了若干不同直径的通孔；所述电镀液流过缓冲腔至靠近金属带的区域后，分别进入到上下电镀区。本发明通过缓冲腔和缓冲阻尼板的设计，实现了缓冲腔靠近金属带的空间部分内流体的横向分布均匀化处理，所处理的流体进入到上下电镀区，从而实现所获得的镀层在横向上的均匀分布。

主权项

一种实现金属带镀层厚度均匀分布的水平式电镀槽装置，包括槽体（5）、槽体（5）内的金属带（1），所述金属带（1）的上下表面与所述电镀槽装置中上下布置的阳极板（4）形成上下电镀区，所述上下电镀区设有供电镀液（6）流入流出的进液管道（7）和出液管道（8），其特征在于：在电镀液的流入口处设置有缓冲腔，所述缓冲腔中安装有缓冲阻尼板（9），所述缓冲阻尼板（9）上加工了若干不同直径的通孔；所述电镀液（6）流过缓冲腔至靠近金属带（1）的区域后，分别进入到上下电镀区。