| 发明名称 | 用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构，包括芯片和连接于该芯片上的多块基板，其中，该基板呈“之”字形结构，其上平面连接该芯片、下平面连接焊接点。本实用新型使得焊接点的高度和体积都得到了降低，可以有效地保护芯片，使得电性能提升，寄生电感与电容变小，特别是对高频产品。 | ||
| 申请公布号 | CN203631528U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320749303.4 | 申请日期 | 2013.11.25 |
| 申请人 | 吴勇军 | 发明人 | 吴勇军 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 魏亮芳 |
| 主权项 | 用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构，包括芯片和连接于所述芯片上的多块基板，其特征在于：所述基板呈“之”字形结构，其上平面连接所述芯片、下平面连接焊接点。 | ||
| 地址 | 415305 湖南省常德市石门县夹山镇三板桥村南门6组06010号 | ||