发明名称 |
用三个或四个掩膜制备的氧化物终止沟槽MOSFET |
摘要 |
一种氧化物终止半导体器件可以由多个栅极沟槽、一个栅极滑道以及一个绝缘终止沟槽构成。这些栅极沟槽位于有源区中。每个栅极沟槽都含有一个导电栅极电极。绝缘终止沟槽位于包围着有源区的终止区中。用绝缘材料填充绝缘终止沟槽,以制备半导体器件的绝缘终止。该器件可以利用三掩膜或四掩膜工艺制备。 |
申请公布号 |
CN102237279B |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201110080270.4 |
申请日期 |
2011.03.23 |
申请人 |
万国半导体股份有限公司 |
发明人 |
雷燮光;安荷·叭剌 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种用三个或四个掩膜制备绝缘终止半导体器件的方法,其特征在于,包括:步骤a:在半导体衬底上,使用沟槽掩膜;步骤b:通过沟槽掩膜,刻蚀半导体衬底,形成第一沟槽TR1、第二沟槽TR2和第三沟槽TR3,宽度分别为W1、W2和W3,其中第三沟槽TR3是最窄的沟槽,其中第一沟槽TR1包围着第三沟槽TR3;步骤c:在第三沟槽TR3中制备导电材料,以构成栅极电极,在第二沟槽TR2中制备导电材料,以构成栅极滑道;步骤d:用绝缘材料填充第一沟槽TR1,以构成包围着栅极电极的绝缘隔绝沟槽;步骤e:在整个衬底顶部,制备一个本体层;步骤f:在整个本体层顶部,制备一个源极层;步骤g:在半导体衬底上方,应用一个绝缘层;步骤h:在绝缘层上方,应用一个接触掩膜;步骤i:穿过绝缘层,形成到源极层和到栅极滑道的接触开口;并且步骤j:在绝缘层上,形成源极和栅极金属区,分别与源极和栅极滑道接头电接触,包括在绝缘层上方,沉积一个金属层;在金属层上方,使用一个金属掩膜;并且通过金属掩膜,刻蚀金属层,以形成栅极金属和源极金属。 |
地址 |
美国加利福尼亚州94085桑尼维尔奥克米德大道475号 |