发明名称 |
厚朴加工装置 |
摘要 |
厚朴加工装置,涉及药材加工技术领域,具体为用于厚朴加工的装置。本实用新型的厚朴加工装置,其特征在于包括箱体,箱体内底部有电热丝,电热丝上方设有水盘;箱体上部贯穿有水平的电机轴,电机轴上设有固定夹;电机轴由设置在箱体外部的电机带动,电机轴与箱体连接处设轴承;电机轴正下方设有压杆,压杆固定在箱体两端的垂直轨道上,轨道内置弹簧,位于压杆下方。本实用新型的厚朴加工装置,结构简单,能提高厚朴成品的质量;整个加工过程可以在该装置内完成,工作效率较高。 |
申请公布号 |
CN203619929U |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201320840973.7 |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
昭通市金通药业有限公司 |
发明人 |
余永平 |
分类号 |
A61K36/575(2006.01)I;F26B9/06(2006.01)I |
主分类号 |
A61K36/575(2006.01)I |
代理机构 |
昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 |
代理人 |
和琳 |
主权项 |
厚朴加工装置,其特征在于包括箱体(1),箱体(1)内底部有电热丝(2),电热丝(2)上方设有水盘(3);箱体(1)上部贯穿有水平的电机轴(4),电机轴(4)上设有固定夹(5);电机轴(4)由设置在箱体(1)外部的电机(6)带动,电机轴(4)与箱体(1)连接处设轴承(7);电机轴(4)正下方设有压杆(8),压杆(8)固定在箱体(1)两端的垂直轨道(9)上,轨道(9)内置弹簧(10),位于压杆(8)下方。 |
地址 |
657000 云南省昭通市工业园区 |