一种用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液

摘要

本发明揭示了一种适用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液，含有一种磨料，一种唑类化合物，一种络合剂，一种阴离子表面活性剂，一种胍和一种氧化剂。该抛光液具有较高的二氧化硅去除速率，和较低的氮化硅去除速率，能够对硅通孔阻挡层进行高效的平坦化，同时不产生金属腐蚀，且对金属铜的去除速率可线性调节，具有较高的缺陷校正能力和较低的表面污染物指标。

主权项

一种用于硅通孔（TSV）平坦化的化学机械抛光液，其包含：a：一种磨料；b：一种唑类化合物；c：一种络合剂；d：一种阴离子表面活性剂；e：一种胍；以及f：一种氧化剂。