| 发明名称 | 一种垂直的LED封装结构及LED灯条 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种垂直的LED封装结构，玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的顶端设有第一电极，底端设有第二电极，所述第一电极和第二电极分别与玻璃基底的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。本实用新型还公开了一种LED灯条。本实用新型充分利用LED封装结构的光源，做到全方位发光；另外玻璃基底具有较高的耐热、耐高温性以及较好的散热性能，一定程度上延长了LED灯条的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN203631592U | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201320666658.7 | 申请日期 | 2013.10.25 |
| 申请人 | 泉州市金太阳照明科技有限公司 | 发明人 | 林朝晖;邱新旺 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种垂直的LED封装结构，其特征在于，包括：玻璃基底、至少一LED芯片及保护层；其中每一LED芯片的顶端设有第一电极，底端设有第二电极，所述第一电极和第二电极分别与玻璃基底的一面相连接，所述保护层包裹在LED芯片上。 | ||
| 地址 | 362000 福建省泉州市鲤城区南环路高新技术园区1303号三号楼三层 | ||