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发明名称 基板制造方法及多层堆叠结构
摘要
申请公布号 TWI440414 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW101116887 申请日期 2012.05.11
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 魏敏芝;王芗筠;黄泰翔
分类号 H05K3/36 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号
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