| 发明名称 |
发光二极体封装及照明装置 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWM479522 |
申请公布日期 |
2014.06.01 |
| 申请号 |
TW103201709 |
申请日期 |
2014.01.27 |
| 申请人 |
中华映管股份有限公司 桃园县八德市和平路1127号 |
发明人 |
陈冠妤;林子斌 |
| 分类号 |
H01L51/50;H05B41/00;F21K2/08 |
主分类号 |
H01L51/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县八德市和平路1127号 |
