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发明名称 半导体封装件与其制造方法
摘要
申请公布号 TWI440147 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW099126160 申请日期 2010.08.05
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 发明人 洪立群;唐和明
分类号 H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 主分类号 H01L23/31
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号
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