线路搭接黏合用之镀金被膜形成用无电解镀金液,申请号TW095121423-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	线路搭接黏合用之镀金被膜形成用无电解镀金液
摘要
申请公布号	TWI439581	申请公布日期	2014.06.01
申请号	TW095121423	申请日期	2006.06.15
申请人	美泰乐科技（日本）股份有限公司日本	发明人	松本雄
分类号	C25D3/48;C25D5/00;C23C18/54	主分类号	C25D3/48
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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