首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 雷射焊接机之构造
摘要
申请公布号 TWM479173 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW102222419 申请日期 2013.11.29
申请人 东聿企业有限公司 台南市永康区盐行路250号 发明人 赖志成
分类号 B23K26/04 主分类号 B23K26/04
代理机构 代理人 卢信智 台南市中西区成功路515号9楼
主权项
地址 台南市永康区盐行路250号
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com