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发明名称 半导体装置制造用的胶黏片
摘要
申请公布号 TWI439527 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW100102928 申请日期 2011.01.26
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 木村雄大;井上泰史;松村健;大西谦司;宍户雄一郎
分类号 C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/52 主分类号 C09J7/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本
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