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发明名称 提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构
摘要
申请公布号 TWI440418 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW101119245 申请日期 2012.05.30
申请人 四零四科技股份有限公司 新北市新店区宝桥路235巷135号4楼 发明人 林子成;周玮诚
分类号 H05K3/46;H05K7/20 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 林鼎钧 台北市松山区八德路3段30号7楼
主权项
地址 新北市新店区宝桥路235巷135号4楼
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