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经营范围
发明名称 基材接合方法以及半导体元件
摘要
申请公布号 TWI440068 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW097115869 申请日期 2008.04.30
申请人 史坦雷电气股份有限公司 日本 发明人 世古利裕
分类号 H01L21/02;H01L21/60 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本
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