发明名称 半导体封装件及其制法
摘要
申请公布号 TWI440148 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW100114806 申请日期 2011.04.28
申请人 矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 发明人 林邦群;蔡岳颖;陈泳良
分类号 H01L23/48;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 台中市潭子区大丰路3段123号