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发明名称 树脂封装装置及树脂封装方法
摘要
申请公布号 TWI440104 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW100128703 申请日期 2011.08.11
申请人 第一精工股份有限公司 日本 发明人 田中裕一;力丸诚
分类号 H01L21/56;H01L21/603 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本
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