| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden eines zweiten Substrats (5) auf ein erstes Substrat (2) mit folgenden Merkmalen: - einer Aufnahmeeinrichtung (1) zur Aufnahme des mit einer Bondschicht (3) beschichteten ersten Substrats (2) und des auf der Bondschicht (3) aufgenommenen zweiten Substrats (5), - einer Beaufschlagungseinrichtung zur Beaufschlagung des zweiten Substrats (5) an einer zur Bondschicht (3) abgewandten Beaufschlagungsseite (5o) des zweiten Substrats (5) mit einer Bondkraft ausgehend von einer innerhalb einer Randzone R der Beaufschlagungsseite (50) liegenden Ausgangszone A bis zur Beaufschlagung der ganzen Beaufschlagungsseite (50). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.</p> |
