| 发明名称 | 导热性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种通过含有特定的导热性无机填料从而不使含量增加也能够高导热化、且成型性·操作性良好的导热性树脂组合物。所述导热性树脂组合物是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物，作为所述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。 | ||
| 申请公布号 | CN103827248A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201280046385.4 | 申请日期 | 2012.12.26 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 小谷友规;楠智和;余田浩好 |
| 分类号 | C09K5/08(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周欣;陈建全 |
| 主权项 | 一种导热性树脂组合物，其特征在于，是含有导热性填料和粘结剂树脂而形成的导热性树脂组合物，作为所述导热性填料，含有在表面具有凹凸结构的异形填料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||