发明名称 半自动晶圆植球设备
摘要 一种半自动晶圆植球设备,包括底部架台,在底部架台上设有晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统;晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端,晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上,其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置,晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。本实用新型采用CCD自动对位,保证了对位的准确性和快速性,可以对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆,对应不同晶圆只需更换设备治具和载具即可。
申请公布号 CN203617255U 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201320804537.4 申请日期 2013.12.09
申请人 上海微松工业自动化有限公司 发明人 刘劲松;毕秋吉;钟亮
分类号 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 杨元焱
主权项 一种半自动晶圆植球设备,包括底部架台,其特征在于,在底部架台上设有:晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手、晶圆校准机构、晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统;晶圆上料/下料机构、晶圆传送机械手和晶圆校准机构沿y轴方向顺序设置在底部架台的一端,晶圆搭载台、晶圆印刷机构、晶圆植球机构和CCD对位系统沿x轴方向顺序设置在底部架台上,其中的晶圆搭载台临近晶圆传送机械手设置,晶圆植球机构和CCD对位系统组合在一起临近晶圆印刷机构设置。
地址 201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102